二维超快闪存与硅基技术深度融合 我国科学家攻克芯片工程化关键难题
2025-10-21 09:36:38
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记者于近日从复旦大学获悉，该校集成芯片与系统全国重点实验室、集成电路与微纳电子创新学院周鹏—刘春森团队研发出全球首颗二维—硅基混合架构闪存芯片，解决了存储速率的技术难题。相关研究成果8日发表于国际学术期刊《自然》。
这是复旦大学继“破晓（PoX）”皮秒闪存器件问世后，在二维电子器件工程化道路上的又一次里程碑式突破。
这一成果将二维超快闪存与成熟互补金属氧化物半导体工艺深度融合，攻克了二维信息器件工程化的关键难题，率先实现全球首颗二维—硅基混合架构闪存芯片的研发。产业界相关人士认为，这种芯片可突破闪存本身在速度、功耗、集成度上的平衡限制，未来或可在3D应用层面带来更大市场机会。
□据《科技日报》
责任编辑：王旭伟
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