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如何改善锡膏印刷成型不良?德森精密给您答案

2022-09-23 16:28:46 智能朗读:

表面贴装技术(SMT)工艺,是PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,是目前主流的电子组装技术工艺。SMT工艺包括锡膏印刷、精确贴片、回流焊接等流程,其中锡膏印刷是最影响表面贴装产品质量的一个环节。据统计,SMT贴片制程中60-70%的缺陷是因为锡膏印刷不良引起的。也就是说,锡膏印刷工艺的质量,很大程度上决定了SMT生产良率的高低。

SMT锡膏印刷成型不良已经成为SMT生产行业公认的技术难点和提高生产效率的突破点。想要解决SMT锡膏印刷成型不良,我们首先要了解常见的SMT锡膏印刷成型不良的原因。锡膏印刷过程中成型的不良现象主要有以下几种:锡膏坍塌、锡膏覆盖面积不良、锡膏连锡、锡膏偏位、锡膏少锡漏印、锡膏刮坑、锡膏脏污、锡膏体积不良。

锡膏坍塌

现象:锡膏缺乏以坚持稳定形状而成型边际垮塌并向焊盘外侧逐步延伸,在相邻焊盘之间构成衔接。

原因:锡膏黏度太低,黏度是锡膏坚持形状的重要参数,如果黏度过低。印刷后锡膏边际松懈而成型垮塌现象,会导致锡膏短路问题。 

锡膏覆盖面积不良

现象:覆盖面积是指焊盘外表需求覆盖锡膏的区域,当焊盘上的锡膏覆盖可能小于或大于钢网开孔,就是锡膏覆盖面积不良。

原因:锡膏从钢网脱模不妥,或受如脱模速度等印刷参数影响,可能导致钢网脱模时锡膏边际不规则或残留在钢网孔内,使锡膏溢出焊盘或焊盘暴露导致短路或少锡问题。

锡膏连锡

现象:锡膏堆积在PCB焊盘后不能有用坚持本来的形状而成型坍塌构成桥连。

原因:与锡膏的特性如金属含量、锡球颗粒大小、或锡膏的管控,如是否稀释有关等。当然也可能与印刷参数如压力或脱模速度等有关。

锡膏偏位

现象:印刷的锡膏与实践焊盘没有对准,导致焊料印刷在阻焊膜上。

原因:线路板夹持或支撑缺乏,参数设置不妥或PCB厚度尺度误差,导致印刷时线路板移动而发作钢网与PCB对位偏移,锡膏印刷后成型偏位。

锡膏少锡漏印

现象:当焊盘上的锡膏堆积不充分时称之为少锡、漏印,会导致焊点焊锡缺乏或根本就没有锡膏潮湿焊盘和元件电极。

原因:刮刀速度过快,锡膏可能滑过而填充缺乏。

锡膏刮坑

现象:锡膏刮坑是指在印刷进程中锡膏从网孔中心部分被移除或挖空。

原因:首要是因为橡胶刮刀硬度不足而变形切入孔内或钢网开孔尺度过大,印刷时刮刀挖走孔内部分锡膏。将导致焊点少锡而强度缺乏。

锡膏脏污

现象:板子外表的锡点在印刷流程中或之后沾污。

原因:人手或其它什么东西触碰到已印刷完成的锡膏,导致锡膏部分抹除而成型最终焊点锡量缺乏。

锡膏体积不良

现象:锡膏体积过大或者缺失,导致不能达到锡膏印刷要求。

原因:钢网厚度和开孔尺度不妥或钢网变形,可能导致锡膏堆积过多,锡膏量偏大焊点丰满。而刮刀和印刷速度过快,会让锡膏不能充分翻滚,在钢网上发生滑动,不能有用地填充钢网孔,导致锡膏体积缺乏。

综上所述,锡膏印刷工艺是一道复杂且精细的工序,其中有大量的因素会导致锡膏印刷不良,这也是多年来行业难以解决此问题的原因。而德森精密,针对这一问题提出了一套自动化一站式解决方案。

德森精密是一家行业深耕十多年的优质自动化设备供应商,多次荣获国家高新技术企业、双软企业、细分领域龙头企业、深圳知名品牌、国家级专精特新“小巨人”、国家863计划承担单位等荣誉。凭借多年的钻研和探索,突破了被国外垄断与封锁的核心技术,研发出了具备自主知识产权的SMT产线装备,涵盖锡膏印刷机、点胶机、涂覆机、贴装机和植拆板机等设备。全自动视觉锡膏印刷机Hito Plus A,就是德森精密针对锡膏印刷不良这一行业痛点,研发设计的自动化视觉锡膏印刷机。

德森精密全自动视觉锡膏印刷机Hito Plus A 是德森精密的里程碑产品,使用单段式导轨传送,结构简洁、安全、便于维护。在印刷时,印刷区和缓冲区独立运作,印刷与进出板同时进行以节约时间,可以用于生产速度要求较高的产品。同时印刷精度可以达到 ±18μm@6σ,Cpk≥2.0,重复定位精度达到 ±10μm@6σ,Cpk≥2.0。基准点类型有方形、圆形、三角形、十字形,或用户自定义类型,能够完美满足印刷01005、03015、0.25pitch等高精度工艺的要求。

德森精密全自动视觉锡膏印刷机Hito Plus A 不仅同时拥有高速度和高精度的特点,可以大幅提高锡膏印刷的生产良率,而且可以实现锡膏印刷工艺的全自动化操作,减少人工成本。同时,还可以配合德森精密高速自动点胶机、涂覆机、贴装机和植拆板机等各种全自动设备,组成全自动SMT生产线。

德森精密全自动视觉锡膏印刷机Hito Plus A 及其SMT产线上的各式自动化设备,具有自动化水平高、运行速度快、精度高、生产效率高的优点。在解决SMT行业的生产难点痛点的同时,也大幅提高了行业的自动化水平,为行业降本增效提供了技术设备支持。

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